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    helio M70需等到2019年下半年?

    時間:2018-11-02來源:本站原創 作者:馬小哥 點擊: 0評論
    早在6月底舉辦的2018 MWC上海全球終端峰會上,聯發科便與中國移動達成關于5G合作,聯發科將成為中國移動5G 終端先行者計劃的成員,同時聯發科也第一時間公布了旗下5G基帶芯片helio
       早在6月底舉辦的2018 MWC上海全球終端峰會上,聯發科便與中國移動達成關于5G合作,聯發科將成為中國移動“5G 終端先行者計劃”的成員,同時聯發科也第一時間公布了旗下5G基帶芯片helio M70的消息,這款5G基帶芯片最快會于2019年面世。

       按照運營商的計劃,5G今年重點是完成5G相關測試,2019年完成大部份5G工作,準備商用,而2020年則是5G正式商用之年。而helio M70發布時,聯發科宣布已實現了 Sub-6GHz 頻段下5Gbps的數據傳輸速率測試。

        不過最新出現的消息顯示,helio M70的正式出貨時間可能并不會在上半年,這款同樣采用外掛形式的5G基帶芯片或許要等到2019年下半年才會正式到來。

       作為聯發科首款5G基帶芯片,Helio M70遵從3GPP Rel-15 5G新空口標準設計,包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡架構,支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端(HPUE)及其他 5G 關鍵技術。除了 Sub-6GHz 頻段,聯發科技的 5G 解決方案也將支持毫米波頻段,以滿足不同運營商的不同需求。

    本文來自MTK手機網http://www.nz312.com



    helio M70
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